Pianka pod panele podłogowe
Pianka Rebond pod panele i wykładziny to wysokiej gęstości podkład akustyczno-termiczny wykonany z pianki wtórnie spienionej PUR. Zapewnia skuteczne tłumienie hałasu, stabilność podłogi oraz ochronę przed wychładzaniem podłoża.
Pianka pod panele podłogowe Rebond
– właściwości i zastosowanie
Pianka pod panele podłogowe typu Rebond cieszy się coraz większą popularnością. Łączy w sobie cechy tradycyjnego podkładu z właściwościami wyciszającymi.
Wytłumienie pomieszczenia pianką PUR jest doskonałym rozwiązaniem dla mieszkań w bloku lub domów wielorodzinnych. Zapewnia prywatność i zwiększa komfort życia codziennego. Produkowany przez nas materiał można kłaść również bezpośrednio pod wykładziny i dywany. Bardzo często wykorzystuje się go w studiach nagraniowych i salach konferencyjnych oraz w celu wyciszenia samochodów. Naszą piankę wtórnie spienioną używa się także do produkcji paneli akustycznych – ściennych i sufitowych. W połączeniu z podkładem pod panele podłogowe daje maksymalną izolację dźwiękową, a do tego jest ciekawym pomysłem na dekorację pomieszczenia.
Dlaczego pianka Rebond pod panele?
Izolacja akustyczna
- Redukcja stukotu paneli do 19 dB
- Ograniczenie pogłosu w pomieszczeniu
- Tłumienie dźwięków uderzeniowych i powietrznych
Termoizolacja
- Współczynnik przewodzenia ciepła: ~0,041 W/mK
- Ochrona przed chłodem od betonu
- Efekt „ciepłej podłogi”
Stabilność i trwałość
- Wysoka odporność na ściskanie
- Brak efektu „osiadania”
- Ochrona zamków paneli (CS)
Wyrównanie podłoża
- Niwelacja nierówności do 3 mm
Podkłady akustyczne STANDARD
Idealny wybór do domowych stref relaksu: Salonu, sypialni oraz pokoju dziecięcego
Dzięki świetnej izolacji termicznej podłoga staje się wyczuwalnie cieplejsza i przyjemniejsza w dotyku, co docenią wszyscy domownicy lubiący chodzić boso. To także gwarancja spokoju. Materiał skutecznie wycisza odgłosy zabawy i codziennego życia, dbając o akustyczny komfort w całym mieszkaniu. Idealny również pod wykładziny
Wyciszenie
Redukcja stukotu paneli aż o 19 dB
Termoizolacja
Chroni przed chłodem od betonu
Współczynnik przewodzenia ciepła
0,041 W/mK.
Niwelacja
Wyrównuje drobne nierówności podłoża (do 3 mm)
Podkład DUTY+ Wzmocniony
Ochrona zamków (CS):
Wysoka odporność na ściskanie zapobiega wyłamywaniu się łączeń.
Stabilność:
Wzmocniona struktura nie osiada pod ciężkimi meblami.
Zintegrowana warstwa
Zintegrowana warstwa wzmacniająca ułatwia montaż i zwiększa trwałość.
Pianka pod panele, a ogrzewanie podłogowe
Pianka wtórnie spieniona Rebond zachowuje stabilne właściwości termiczne, umożliwiając stosowanie w systemach ogrzewania podłogowego. Odpowiednia gęstość materiału pozwala na równomierne rozprowadzanie ciepła przy jednoczesnym ograniczeniu strat energii.
Zamów podkład dopasowany do Twojego projektu
Jako producent oferujemy: docinanie na wymiar dobór parametrów pod obciążenie produkcję seryjną i indywidualną próbki materiałowe